PCB线路板的抗氧化技术

    PCB打样厂介绍电路板电镀技能，在PCB线路板的加工流程里来说，都是必不可少的一部分，尤其是在线路板的电镀抗氧化的过程中咱们更加需要注意，这些有必要的细节问题，因为咱们的产品在使用的时候，每一个线路板的使用环境是不一样的，所以咱们需要对每一个电路板都进行最全面的维护，咱们才会对线路板进行不同的工艺操作，比如电镀和抗氧化。

     无铅器材电镀层的功能和本钱比较，电镀是利用电解作用在机械制品上沉积出附着杰出的、但功能和基体材料不同的金属覆层的技能。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。经过电镀，可以在机械制品上获得装饰维护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。无铅电镀中，电镀层大体有五种。

线路板的外部镀层剖析

　　对现有资料进行研究，并经过与知名安排(如iNEMI和JEDEC)交流互动对电子产业进行评价，任何器材制造商均可从众多无铅镀层解决计划中精选出若干计划。安森美半导体首要考虑了五种外部镀层，每一种解决计划都有优势和劣势。这五种外部镀层包含：锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)引脚结构和纯雾锡(Puremattetin)镀层。