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PCB线路板的抗氧化技术

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PCB线路板的抗氧化技术

发布日期:2019-12-17 作者:ly 点击:

    PCB打样厂介绍电路板电镀技能,在PCB线路板的加工流程里来说,都是必不可少的一部分,尤其是在线路板的电镀抗氧化的过程中咱们更加需要注意,这些有必要的细节问题,因为咱们的产品在使用的时候,每一个线路板的使用环境是不一样的,所以咱们需要对每一个电路板都进行最全面的维护,咱们才会对线路板进行不同的工艺操作,比如电镀和抗氧化。


     无铅器材电镀层的功能和本钱比较,电镀是利用电解作用在机械制品上沉积出附着杰出的、但功能和基体材料不同的金属覆层的技能。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。经过电镀,可以在机械制品上获得装饰维护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金,如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。无铅电镀中,电镀层大体有五种。

pcb单层板

线路板的外部镀层剖析

  对现有资料进行研究,并经过与知名安排(如iNEMI和JEDEC)交流互动对电子产业进行评价,任何器材制造商均可从众多无铅镀层解决计划中精选出若干计划。安森美半导体首要考虑了五种外部镀层,每一种解决计划都有优势和劣势。这五种外部镀层包含:锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)引脚结构和纯雾锡(Puremattetin)镀层。


本文网址:http://www.txspcb.cn/news/393.html

关键词:多层线路板,连接按键板,线路板

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