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工艺参数

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硬板制程能力





英制

公制

1

最大拼版尺寸


22" x 26"

550 x 650mm

2

孔径



 0.1mm


最小成品孔径


0.004"

0.10mm


成品孔公差

沉铜孔

±0.003"

±0.075mm



非沉铜孔

±0.002"

±0.050mm



压合

±0.002"

±0.050mm


纵横比


9 : 1

9 : 1

3

激光孔





微孔直径


0.004" - 0.010"

0.10 - 0.15mm


纵横比


1 : 1

1 : 1

4

最小线宽线距

½oz / 18μm

0.003" / 0.003"

0.075 / 0.075mm



1oz / 35μm

0.006" / 0.006"

0.15 / 0.15mm



2oz / 70μm

0.008" / 0.008"

0.20 / 0.20mm



3oz / 105μm

0.010" / 0.010"

0.25 / 0.25mm

5

其他





防焊


±0.003"

±0.075mm


层间距


±0.0024"

±0.060mm


孔铜距(外层)


±0.003"

±0.075mm


最小孔铜距 (内层)

2L - 8L

0.010"

0.25mm



10L - 22L

0.012"

0.30mm

6

外形





板边到板边的距离


±0.004"

±0.100mm


孔到板边的距离


±0.004"

±0.100mm


最小铜线至板边距

外层

0.010"

0.25mm



内层

0.016"

0.40mm

7

最大铜厚


4oz

140μm

8

最大板厚


0.189"

4.80 mm

9

最小板厚

双面

0.008"

0.20mm



4层

0.016"

0.40mm



6 -20层

0.020"

0.60mm

10

最小孔铜厚度


0.004"

0.10mm

11

最小防焊厚度

0.004"

0.10mm

12

阻抗控制 (欧姆)


±10%

±10%

13

层数


2~20层

14

板材


FR-4,国际A级料,生高TG基材,生益A级料,建滔A级料  Rogers  台耀  TMM

15

表面处理


喷锡、无铅喷锡、沉锡,沉金、沉金+OSP、OSP、金手指、选择性沉金

 

 


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