PCB的高精密度化是怎样做到的？

线路板高精密度化是指选用细密线宽／间隔、细小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术抵达高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的效果必定带来精度高的要求，以线宽为例：0.20ｍｍ线宽，按规矩出产出0.16～０.24ｍｍ为合格，其过失为（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的线宽，同理其过失为（0.1±0.02）ｍｍ，明显后者精度前进１倍，依此类推是不难理解的，因而高精度要求不再单独论述，但却是出产技术中一个出色的难题。

细密导线技术 

今后的高细密线宽／间隔将由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才华满意ＳＭＴ和多芯片封装（Mulitichip Package,MCP）要求，因而要求选用如下技术： 

①选用薄或超薄铜箔（＜18um）基材和精密外表处理技术。 

②选用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，前进导线完整性和精度。 

③选用电堆积光致抗蚀膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ规模，可出产更完美的精密导线，关于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，现在全球已有十多条ＥＤ出产线。 

④选用平行光曝光技术。由于平行光曝光可战胜“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺度精确和边际光洁的精密导线。但平行曝光设备贵重，投资高，并要求在高洁净度的环境下作业。 

⑤选用主动光学检测技术。此技术已成为精密导线出产中检测的必备手段，正得到灵敏推广运用和开展。